notice Lưu ý: Luôn liên hệ với nhà cung cấp của bạn để xác định xem Vi-rút Corona (COVID-19) có ảnh hưởng đến đơn đặt hàng của bạn không. close

PHONEFIX MJ Interposer đối với iPhone X XS XS-MAX Đôi xếp chồng lên nhau Bo Mạch Chủ Khung BGA Reballing Trung Hai Lớp Riêng Biệt Hội Đồng Quản Trị

3,99 US$ - 6,99 US$ / Piece | 1 Piece (Đơn hàng tối thiểu)
Type:
Electrical Tool Kits
Number of Pieces:
For iPhone X For iPhone XS MAX
Tool Includes:
layer separate board
3,99 US$
- +
còn hàng
0món hàngđược chọn, Đô la Mỹ $tổng cộng
Xem chi Tiết
Phí vận chuyển:
Vui lòng xác nhận số lượng hàng hóa.
Thời gian chờ giao hàng:
10 ngày sau khi nhận được khoản thanh toán
Liên hệ nhà cung cấp
báo cáo Đáng Ngờ Hoạt Động
Thông tin chung
Chi Tiết Ngắn Gọn
Nhãn hiệu:
PHONEFIX
Model:
FIX329
Nơi xuất xứ:
Guangdong, China
Ứng dụng:
Cho sửa chữa iPhone, Trung-Lớp cấp Sửa Chữa Hội Đồng Quản Trị
Gói:
Túi
kích thước:
Mới
Thương hiệu:
MJ
Tính năng:
Đôi xếp chồng lên nhau Hội Đồng Quản Trị Tách
Chức năng:
Tách trung khung
Kích thước:
BGA Reballing Trung Khung
Đóng gói:
Túi
100%:
Chất Lượng cao
Chất liệu:
Kim loại
Thích hợp:
Cho XS XS-MAX
Item Name:
Lớp giữa Bo Mạch Chủ Khung

Đóng Gói & Giao Hàng

Đơn vị bán hàng:
Một món hàng
Kích thước một bao bì: 
15X15X15 cm
Tổng một trọng lượng:
0.010 kg
Loại bao bì:
Gửi bởi hộp
Thời gian chờ giao hàng: :
Số lượng( Pieces) 1 - 10000 >10000
Thời gian ước tính (ngày) 10 Sẽ được thương lượng
Product Description

PHONEFIX  MJ Interposer for iPhone X XS MAX Double-stacked Logic Board Frame BGA Reballing Middle-level Layer Separate Board


Product Features:

 

MJ interposer Middle Frame BGA Reballing middle-level layer board.
Apply to XS XS-MAX mode phone during maintenance.
Can be used MJ interposer Middle Frame for replacement.
Separate maintenance, for the operation is wrong to middle frame made the damage.

 

Note:   Need to be dismantled upper and lower motherboards separate maintenance.

 

Product Specification:

 

Application: for iPhone XS MAX middle-level layer separate board
Weight: 0.01kg
Color: Metal
Function: BGA reballing double-stacked logic board upper lower layers board frame.

 

Packaging & Shipping

 

Company Information

 

FAQ

 

bạn Có Thể Thích
Không chính xác như những gì bạn muốn? 1 yêu cầu, nhiều báo giá Nhận báo giá ngay bây giờ >>
bạn Có Thể Thích
Những kết quả về sản phẩm hoặc nhà cung cấp này đã được dịch tự động để thuận tiện cho bạn bằng công cụ dịch ngôn ngữ. Nếu bạn thấy bất kỳ vấn đề nào liên quan đến kết quả dịch thuật, chúng tôi hoan nghênh sự gợi ý của bạn.
Tất cả thông tin về sản phẩm và nhà cung cấp bằng cácngôn ngữ không phải là tiếng Anh hiển thị trên trang này là thông tin củawww.alibaba.com được dịch bởi công cụ dịch ngôn ngữ tự động. Nếu bạn có bất kỳ câu hỏi hoặc gợi ý nào về chất lượng dịch tự động, vui lòng gửi email cho chúng tôi theo địa chỉ english.trans@service.alibaba.com. Dịch thuật là một quá trình hoàn toàn tự động được hoàn thành thông qua các phương tiện kỹ thuật. Alibaba.com đã không tham gia vào bất kỳ bản dịch nào, cũng như không biết hoặc kiểm soát bản dịch hoặc nội dung đường dẫn liên quan đến sản phẩm. Alibaba.com và các chi nhánh từ chối một cách rõ ràng mọi sự bảo đảm, rõ ràng hay ngụ ý và trách nhiệm pháp lý đối với bất kỳ tổn thất nào phát sinh từ hoặc phụ thuộc vào bất kỳ thông tin được tự động dịch nào hoặc do bất kỳ lỗi kỹ thuật nào của công cụ dịch ngôn ngữ.