Tất cả danh mục
Lựa chọn nổi bật
    Trade Assurance
    Trung tâm Người mua
    Trung tâm trợ giúp
      Tải ứng dụng
      Trở thành nhà cung cấp

      WTS-7513 Chất Kết Dính/Đóng Gói Cho Chip Lật CSP/BGA/UBGA

      Chưa có đánh giá
      Guangdong Hongle New Materials Technology Co.,ltd14 yrsCN
      Di chuột qua để phóng to

      Các thuộc tính quan trọng

      Thông số kỹ thuật ngành cốt lõi

      Số CAS
      Unspecified

      Các thuộc tính khác

      Nơi xuất xứ
      Guangdong, China
      Nguyên liệu chính
      Epoxy
      Cách sử dụng
      CSP/BGA/uBGA lắp ráp
      Tên khác
      underfill encapsulant for CSP BGA u BGA
      MF
      Mixture
      EINECS số
      Unspecified
      Phân loại
      Chất kết dính khác
      Nhãn hiệu
      WTS
      Số Mô Hình
      7513
      Loại
      Liquid Glue
      color
      black

      Đóng gói và giao hàng

      Thông tin đóng gói
      30ml 250ml 1000ml
      Cảng
      Hongkong/Shenzhen/Guangzhou

      Khả năng cung cấp

      Khả năng cung cấp
      100 Lít / lít per Week
      Hiển thị thêm

      Mô tả sản phẩm từ nhà cung cấp

      Số lượng đơn hàng tối thiểu: 2 Cái
      25.449 ₫ - 38.174 ₫

      Số lượng

      Vận chuyển

      Hiện không có sẵn giải pháp vận chuyển cho số lượng đã chọn
      Tổng số mặt hàng (0 biến thể 0 mặt hàng)
      $0.00
      Tổng vận chuyển
      $0.00
      Tổng phụ
      $0.00

      Quyền lợi của thành viên

      Hoàn tiền nhanh chóngXem thêm

      Các biện pháp bảo vệ cho sản phẩm này

      Thanh toán an toàn

      Mọi khoản thanh toán bạn thực hiện trên Alibaba.com đều được bảo mật bằng mã hóa SSL nghiêm ngặt và giao thức bảo vệ dữ liệu PCI DSS

      Chính sách hoàn tiền

      Yêu cầu hoàn tiền nếu đơn hàng của bạn không được vận chuyển, bị thiếu hoặc giao đến có vấn đề về sản phẩm
      Alibaba.com bảo vệ mọi đơn đặt hàng của bạn được đặt hàng và thanh toán trên nền tảng với