Nhiệt dẫn điện AB hợp chất kết dính Cấu trúc điện tử đóng gói Sealant điện tử Sealant cho bảng mạch

Chưa có đánh giá

Zhengzhou Huayu Technology Co., Ltd.3 yrs

CN

Các thuộc tính quan trọng

Thông số kỹ thuật ngành cốt lõi

Số CAS

67763-03-5

Các thuộc tính khác

Nơi xuất xứ

Henan, China

Nguyên liệu chính

Silicon

Cách sử dụng

electronic

Tên khác

Dealcoholized silicone sealant

MF

H4Si

EINECS số

200-902-6

Phân loại

Chất kết dính khác

Nhãn hiệu

JIAGU

Số Mô Hình

HY585

Loại

two-component Potting Adhesive

Color A/B

Colorless and transparent

Density (g/cm3)

1.3~1.5

Viscosity (Pa.S)

2.5~6.5

Full curing time (h)

24

Curing time (60℃,min)

40

Shore Hardness (Shore A)

20~40

Dielectric strength (kv/mm)

≥18

Volume resistance (Ω.cm)

≥1.0*10 14

Applicable temperature (℃)

-60~200

Flame retardant grade (UL94)

HB

Đóng gói và giao hàng

Thông tin đóng gói

Đóng gói đặc điểm kỹ thuật
Hy5850 và hy585t: 30 kq/bộ
Hy585d và hy585h: 20 kq/bộ, 40 kq/bộ

Đơn vị bán hàng:

Một món hàng

Kích thước một bao bì:

26X25X36 cm

Tổng một trọng lượng:

2.500 kg

Hiển thị thêm

Thời gian chờ giao hàng

Mô tả sản phẩm từ nhà cung cấp

Số lượng đơn hàng tối thiểu: 100 Cái

4,50 US$ - 24,90 US$

Số lượng

Vận chuyển

Hiện không có sẵn giải pháp vận chuyển cho số lượng đã chọn

Tổng số mặt hàng (0 biến thể 0 mặt hàng)

$0.00 - $0.00

Tổng vận chuyển

$0.00

Các biện pháp bảo vệ cho sản phẩm này

Thanh toán an toàn

Mọi khoản thanh toán bạn thực hiện trên Alibaba.com đều được bảo mật bằng mã hóa SSL nghiêm ngặt và giao thức bảo vệ dữ liệu PCI DSS

Chính sách hoàn tiền

Yêu cầu hoàn tiền nếu đơn hàng của bạn không được vận chuyển, bị thiếu hoặc giao đến có vấn đề về sản phẩm