Nơi xuất xứ
Guangdong, China
Nguyên liệu chính
liquid silicone rubber
Cách sử dụng
encapsulation of general electronic components and circuit board
Tên khác
Electronic potting adhesive
Phân loại
Đôi thành phần Keo
Component a appearance
Transparent fluid
Viscosity of component a MPa. S / 25 ℃
1250±250
Use ratio a: B (weight ratio)
100:10
Operating time min / 25 ℃
30-60
Complete curing time h / 25 ℃
24
Shear strength (for aluminum) MPa
0.6
Dielectric loss tangent (1MHz)
3x10-3
Dielectric constant (1MHz)
3.2
Breakdown strength kV / mm
16